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盘点5G-A&6G：技术峰值已现，商用前夜的 “伪需求” 争议如何破局？
专访彩讯股份董事兼首席战略官张斌：以全栈AI能力为基，共筑“碳硅共生”智能生态
我国车路云一体化在经历了一系列政策、标准落地后，在2025年迎来了规模部署的爆发期，主要体现在全国各地市的测试路段的成片开放。截至目前，全国累计开放测试示范道路3.5万多公里，部署智能化路侧单元超过1.1万套，建设5G基站超483万个，硬件配套设施的完善为各地区车路云一体化试点落地提供了必要条件。 12月中旬，工业和信息化部赶在2025年结束前公布了两款L3级自动驾驶车型产品，长安和极狐两款汽车
2025年，全球芯片产业站在技术革命与产业重构的十字路口。当美国及其盟友进一步收紧对华半导体技术限制，业界一度担忧中国芯片产业或将陷入“断崖式”困境。然而，实践显示，中国半导体行业非但没有停滞，更在重压之下加速自主创新，实现了从“单点突破”到“全链条创新”的技术突围，走出了一条“积跬步以至千里”的自主攻坚之路。
三星电子加速GPU自主化布局，2027年Exynos芯片将搭载自研图形IP
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